行业资讯
前瞻：AI推理芯片的互联拓扑之争，从单芯算力到系统效率的转向
当单芯片算力增长放缓，推理集群的互联拓扑成为决定实际吞吐的关键。本文从架构发布与封装形态切入，分析Scale-up与Scale-out两条路线的取舍，梳理产业价值从晶体管密度向系统级协同迁移的脉络。
阅读全文 →
行业资讯
行业资讯
复盘：AI推理芯片三年演进路线，架构与封装如何互相成全
从训练主导到推理放量，AI芯片的竞争重心正在迁移。本文复盘架构迭代与封装形态的协同演进，梳理推理芯片在能效、带宽与成本之间的取舍逻辑，帮助读者理解产业脉络的下一步走向。
阅读全文 →
行业资讯
榜单：推理芯片能效比观察清单，五类架构路线横向盘点
以能效比为切口，本文盘点五类AI推理架构路线的公开表现与适用边界，附来源标注与观察指标，帮助读者在S16英雄联盟总决赛行业资讯栏目快速把握产业脉络与选型逻辑。
阅读全文 →
行业资讯
先进封装与Chiplet：AI芯片产业价值重心的迁移分析
当制程微缩边际收益放缓，先进封装与Chiplet成为AI芯片性能提升的重要路径。本文从封装形态演进、产业链价值分配与公开动态追踪三个角度，分析价值重心迁移的产业含义。
阅读全文 →
行业资讯
盘点：AI推理芯片封装形态演进图谱，哪些方案正在落地
从板卡、多芯片模组到2.5D与3D堆叠，本文以榜单视角梳理AI推理芯片主流封装形态的演进脉络与落地节奏，并附来源标注，帮助读者在S16英雄联盟总决赛行业资讯栏目快速建立产业认知框架。
阅读全文 →
行业资讯
1